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  • 三年巨亏超31亿、头顶13.94亿商誉,半导体硅片“黑马”上海超硅募资49亿冲击IPO

    发布日期:2025-06-30 06:40    点击次数:143

      转自:金融界

      近日,上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”)科创板IPO肯求获上交所受理,这家专注于半导体硅片研发与分娩的企业,以未盈利情景向本钱市集发起冲击,拟募资49.65亿元。可是,招股书裸露的财务数据却激励市集高度关心:2022年至2024年,公司累计耗损超31亿元,账面商誉高达13.94亿元,重叠行业周期波动与关联交游争议,上海超硅的上市之路充满挑战。

      三年耗损超31亿,产能爬坡何时实现盈利甘心?

      凭证招股书,上海超硅的主营居品为300mm、200mm半导体硅片,遮蔽抛光片、外延片、SOI硅片等品类,主要哄骗于集成电路制造范围。可是,公司尚未实现盈利,且耗损范畴抓续扩大。数据娇傲,2022年至2024年,上海超硅分辩实现营业收入9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元,但同期包摄净利润分辩为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元,三年累计耗损达31.46亿元。纵容2024年末,公司累计未分派利润为-39.72亿元,钞票欠债率达52.33%,流动比率降至0.98,短期偿债压力突显。

      关于耗损原因,上海超硅归结为行业特点与本身发展阶段。公司指出,半导体硅片行业属于本钱密集型与技艺密集型产业,前期需干预巨额资金用于拓荒购置与产线修复,导致固定成本高企。同期,300mm硅片分娩线尚处于产能爬坡阶段,范畴效应未充分暴露,重叠研发干预刚性开销(讲演期内研发用度率超15%),进一步压缩了短期盈利才调。不外,公司瞻望跟着产能开释与订单增长,毛利率将快速普及,并初步测算2027年有望实现盈利。可是,这一预测能否实现仍需时刻考证。

      13.94亿商誉悬顶,重庆超硅获胜绩“双刃剑”

      除耗损外,上海超硅的商誉问题通常激励关心。纵容2024年末,公司商誉账面价值达13.94亿元,占钞票总和的9%,主要源于2020年非兼并适度下收购重庆超硅半导体有限公司(以下简称“重庆超硅”)变成。重庆超硅主营200mm半导体硅片,刻下投产及在建产能达480万片/年,是上海超硅的伏击子公司。可是,公共半导体硅片市集复苏不足预期,凭证SEMI数据,2024年公共硅片销售额约115亿好意思元,同比减少6.5%,出货量同比下滑2.7%,创连年来新低。

      在此配景下,重庆超硅的功绩弘扬成为上海超硅商誉减值风险的要津变量。上海超硅坦言,若重庆超硅将来居品认证及销售不足预期,可能触发商誉减值,进而牵累公司利润。此外,自2022年以来,重庆超硅因入口许可证缺失、危化品库房警示标识不法子等问题,累计受到3次行政贬责,累计罚金约2.57万元。尽管上海超硅强调重庆超硅计较情况邃密,但频发的合规问题仍为投资者敲响警钟。

      关联交游占比下落,但供应链依赖风险犹存

      招股书娇傲,讲演期内上海超硅与日本关联方Sun Silicon、United Semiconductor的采购交游激励监管关心。2022年,公司进取述两家企业采购原料、拓荒策划5.16亿元,占当期采购总和的18.6%。值得小心的是,上海超硅已离任董事张毅(2020年3月至2022年2月任职)曾在日本关联方担任高管,其鸳侣张平抓有日本关联方100%股权,导致交游组成关联交游。

      上海超硅阐扬注解称,通过日本商社采购适宜当地生意习尚,且张毅任职时期仅为深入互助,两边交游时势未因关联关系而转变。公司进一步示意,跟着业务范畴扩大与供应策划价才调普及,已逐渐减少对Sun Silicon的依赖,转而径直与日本Nippon Carbon集团等末端分娩商互助。2023年至2024年,公司向Sun Silicon的采购占比权贵下落。可是,半导体产业链高度公共化,供应链贯通性仍受地缘政事、贸易摩擦等身分影响,上海超硅能否抓续优化采购渠谈、裁汰单一供应商风险,仍需抓续不雅察。

      半导体硅片赛谈:机遇与挑战并存

      尽管上海超硅面对耗损、商誉、关联交游等多重挑战,但其所处的半导体硅片赛谈仍被视为国产替代的要津范围。连年来,跟着公共半导体产业向中国大陆更动,国内硅片需求快速增长。可是,行业技艺壁垒高、投资周期长,公共市集长久被信越化学、SUMCO等海外巨头把持。上海超硅看成国内少数具备300mm硅片量产才调的企业之一,若能打歇业能瓶颈、普及良率,或将在国产替代海潮中占据弹丸之地。

      不外,市集复苏不足预期、行业竞争加重等身分,可能降速上海超硅的盈利经由。凭证SEMI预测,2025年公共半导体硅片市集有望收复增长,但需求传导至上游仍需时刻。上海超硅能否在募资后加快产能开释、优化成本结构,将成为其能否获得本钱市集信任的要津。

      上海超硅的IPO肯求,再次突显了未盈利科技企业闯关本钱市集的复杂性。在半导体国产化海潮下,企业需均衡研发干预与盈利压力,在技艺打破与市集拓展中寻找均衡点。关于投资者而言,需密切关心公司产能爬坡程度、商誉减值风险及供应链贯通性,以判断其长久投资价值。而上海超硅能否在科创板“破茧成蝶”,仍有待时刻与市集的磨练。

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    背负裁剪:尉旖涵



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